2013年8月，三星电子宣布批量投产全球第一个采用3d垂直设计的nand闪存“v-nand”。今天，三星又公布了第二代，堆叠的闪存竟然达到了32层，比第一代的24层又增加了三分之一。hdd硬盘是由闪存芯片构成，并不存在机械硬盘的机械结构。固态硬盘的容量一般要略低于机械硬盘，并且当前的制造成本要明显的高于机械硬盘。
与此同时，三星还推出了一系列基于这种新闪存的固态硬盘，容量有128gb、256gb、512gb、1tb等不同规格，应用市场也从数据中心拓展到了高端pc。
三星称，相比于普通的2d平面闪存，新的3d立体闪存写入寿命可以延长大约一倍，功耗降低20％。
多层堆叠最大的好处就是可以增加单颗闪存的容量，从而减少整块硬盘所需的颗粒数量，不过三星并未公布目前可以达到单颗最高多大容量。去年的是单颗16gb。
三星表示，今年晚些时候还会推出更多3d闪存固态硬盘，容量更大，可靠性更高。