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leed sn 9281是一种专为晶体硅太阳能电池(n+型)正面电极而设计的无铅导电银浆。在高温烧结时导电银浆中导电组分能有效穿透sinx减反膜层与硅片形成良好的欧姆接触,具有印刷性能好,接触电阻小,分辨率高、高宽比大,填充因子高等特点。
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