薄膜芯片封装面光源是照明应用的重点在人们的关注下发光二极管终于成长为人们所需求的那样，为市场而生，为需求而来。
led面光源应用，其关键就在芯片技术的核心发展，而影响led组件发光特性、效率的关键就在于基底材料与晶圆生长技术的差异。
在led的基底材料方面，除传统蓝宝石基底材料外，硅(si)、碳化硅(sic)、氧化锌(zno)、氮化镓(gan)...等，都是目前led组件的开发重点，无论所发展的cob面光源应用是照明或是营造气氛的环境光源，涵盖大、小功率应用方式，芯片基底的技术提升，其目标在于制作出更高效率、更稳定的led芯片。
提高led芯片的光电效率，已成为led照明应用技术的关键指标，例如，藉由芯片结构的改变、芯片表面的粗化设计、多量子阱结构的设计形式，透过多重的制程技术改良，目前已能让单个led芯片的发光效率具有突破性的进展。
而薄膜芯片技术(thinfilmled)，则是用以开发高亮度led芯片的关键技术，其重点在减少芯片的侧向光损失，透过底部的反射面搭配，可以让芯片超过97%的电光反应，使光从芯片的正面直接输出，大幅提高led单位流明。