回流焊出现吹孔问题指：焊点中所出现的孔洞，大者称为吹孔，小者叫做针孔，皆由膏体中的溶剂或水分快速氧化所致。处理方法，调整预热温度，以赶走过多的溶剂。
回流焊出现零件移位及偏斜：造成零件焊后移位的原因可能有：锡膏印不正、厚度不均、零件贴装不当、热传不均、焊盘或极脚之焊锡性不良，助焊剂活性不足，焊盘比极脚大的太多等，情况较严重时甚至会形成竖立。处理方法：调整预热及熔焊的参数；改进零件或焊盘的可焊性；增强锡膏中助焊剂的活性。
回流焊出现焊点灰暗：可能有金属杂质污染或给锡成份不在共熔点，或冷却太慢，使得表面不亮。处理方法：防止焊后sma在冷却中发生震动；焊后加速sma的冷却率。
回流焊出现不沾锡：极脚或焊盘之可焊性太差，或助焊剂活性不足，或热量不足所致。处理方法：提高熔焊温度；增加助焊剂的活性。
回流焊出现焊后断开：常发生于j型极脚与焊盘之间，其主要原因是各脚的可焊性不好，以及极脚与焊盘之间的热容量相差太多所致（焊盘比部品端子不容易加热及蓄热）。处理方法：调整预热，以改善极脚与焊盘之间的热量差；增加锡膏中助焊剂之活性；减少焊盘面积，接近与极脚在受热上的差距；调整熔焊方法。
回流焊出现毛细管现象：是指溶融焊锡润湿到元件引脚且远离接点区，造成假焊，其原因是在焊锡熔融阶段引脚的温度高于pcb焊盘温度。改善办法：使用较多的底面加热（上、下加热方式回流炉）或非常慢的温升率（在预热至焊锡溶点温度附近），使焊锡润湿发生前引脚与焊盘温度达到平衡。
表面贴装基板回流温度曲线的打印与调试工作在生产实践中有着一定的困难，而温度曲线的准确性及恰当与否又将直间影响回流焊接的焊接品质，与此同时，引起焊接品质不良的因素包括许多方面，因此，我们在调节回流炉各参数而又无法减少不良缺陷时就必须从其他方面寻找原因及解决的办法，而不是简单的从温度曲线图的合格与修改上寻找解决之道。值得大家注意的是，生产中回流焊接产生的不良大多都是对前工程品质的一种体现，而较低的回流预热升温率及恰当的保温过程可以减少大部分的回流焊不良。
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