现代的led焊接大多人都知道是用中温无铅锡膏，在早期的led工艺中用的是有铅锡膏，后来随着工艺的改进无铅锡膏上市了，在这样的前提下有铅锡膏焊接因为环保要求以及有铅锡膏本身的温度较高的原因改用无铅锡膏。
大家都知道不同的温度功能特性都不一样的，用低温无铅锡膏焊接出现的比较大的问题是焊点比较脆容易掉件，而且时间久了易氧化；用高温无铅锡膏焊接led灯珠是往往会出现死灯的情况，也就是led灯珠的pn结在回流焊时被融化了，另外有些pcb板也不耐高温。因此适合led焊接用的就是中温无铅锡膏了，led专用中温无铅锡膏，可提供低回流温度的高质量印刷成型，具有优良的抗热坍塌能力，恶劣的环境下停留4小时仍可顺畅印刷，另外在印刷精细细小的产品速度也能达到100毫米，在线测试的合格率高，符合各种产品的可靠标准要求。
固晶锡膏是以热导率为40w/mk左右snagcu等金属合金作基体的键合材料，完全满足rohs及无卤素等环保标准，用于led芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，空洞率8％，能大幅度降低led散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。
固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，相对于通用银胶的30-90min，固晶速度快，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能，能够缓解大功率led的散热瓶颈，从而提高led的可靠性，延长led灯的使用寿命，且通过回流焊接方式能够实现自动化批量生产方式，更适合于工业化连续生产，提高生产效率，大大降低封装成本。
目前市场上的无铅免洗锡膏品牌越来越多，品质良莠不齐。这对于一些老smt公司而言影响不大，因为那些公司都有了其固定的供应商，但是对一些新的无铅免洗锡膏公司来说就有些困难了。
*一、在印刷后去评测，若是锡膏印刷出现：搭桥、发生皮层、黏力不足、坍塌、模糊五种不良，除去本身作业问题，就锡膏本身而言，可以鉴定出：1、搭桥、坍塌、模糊，锡膏中的金属成分比例不均；黏度不足、锡粉颗粒太大。2、发生皮层，锡膏中的助焊膏活性太强，如果是有铅锡膏的话，其铅含量可能太高。3、黏力不足，可能是锡膏中的溶剂容易挥发，锡膏中的金属比例过高，颗粒度也有可能不匹配。
第二、焊后在没有出现功能不良的情况下看外观，功能不良大多都是因为工艺技术问题或者是作业问题，一般来说因为无铅免洗锡膏出现的不良较少，外观主要看看焊后是否有残留？是否有锡珠在表面？是否会腐蚀板面？