alpha 锡膏适合用于各种应用场合。 alpha 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 alpha锡膏在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接cuosp板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防mcsb锡珠性能。alpha om-338焊点外观优秀,易于目检。另外, alpha om-338还达到空洞性能ipc class iii级水平和rol0 ipc等级 确保产品的长期可靠性。 *虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金, 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点: 最好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec),印刷周期短,产量高。 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。符合ipc空洞性能分级(class iii) 卓越的可靠性, 不含卤素。
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