- 品牌：广锡
- 型号：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
- 粘度：200
- 颗粒度：25-45
- 产地/厂商：
- 含量≥：
- 牌号：
- 加工定制：
- 合金组份：无铅
- 活性：高RA
- 类型：无铅
- 清洗角度：免洗型
- 熔点：217℃
- 种类：免清洗型焊锡膏
- 工作温度：
- 适用范围：
- 规格：500g/瓶
本产品所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量极低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接，焊剂黏附力好，可以有效防止塌落，可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳，采用非亲水性溶剂，耐潮湿环境，铜镜腐蚀测试合格，基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性。
焊锡丝、焊锡条、焊锡膏生产厂家，各种型号规格的都有！直接出厂价！咨询电话：
无铅焊锡膏技术说明：
合金组成 粘度 pa`s
颗粒度um
熔点℃
活性
特性
用途
sn96.5ag3.0cu0.5 200
25-45
217
ra 采用先进独特的低离子性活化助焊膏与高纯度，低氧化性的球形合金锡粉生产出具有优良的流变性，抗热坍塌性和卓越的连续印刷性，高稳定性。
用于led灯,smt贴片焊接.
储存条件：
在0-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需在正常温度下解冻2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，解冻好后搅拌均匀再使用。
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东莞广锡金属制品有限公司
李沛
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